事業内容

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事業内容

 ◆精密板金加工・溶接組立・金属焼付塗装
  当社では、主に半導体製造装置や印刷機械・通信機器の筐体・フレームや部品を製造
 しています。お客様のニーズに対し、蓄積したノウハウを活かして最適な加工方法をご
 提案します。
 ◆メッキ・酸洗等の表面処理(協力会社にて処理後に納品)
  表面処理までの一貫生産に対応いたします。


                 製品例↓(半導体製造装置筐体)
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当社の特長
 
 

工程フロー (ボタンをクリックすると画像または動画が表示されます)

   ▼受注

 

 

 

 

 

 

 

  

  ▼板金検査

  ▼表面処理  塗装、メッキ、酸洗い等

  ◆出荷