事業内容

　◆精密板金加工・溶接組立・金属焼付塗装

　　当社では、主に半導体製造装置や印刷機械・通信機器の筐体・フレームや部品を製造
　しています。お客様のニーズに対し、蓄積したノウハウを活かして最適な加工方法をご
　提案します。

　◆メッキ・酸洗等の表面処理（協力会社にて処理後に納品）

　　表面処理までの一貫生産に対応いたします。


　　　　　　　　　　　　　　　　　製品例↓（半導体製造装置筐体）

 

当社の特長

 

 

工程フロー　（ボタンをクリックすると画像または動画が表示されます）

　 　▼受注

 

 

　

 

 

 

　

　　

　　▼板金検査

　　▼表面処理　　塗装、メッキ、酸洗い等

　　◆出荷